X射线检测系统

我们的3D X射线设备可以自动测量每个焊点的球尺寸、体积和密度；这意味着我们可以监控我们的生产过程，确保我们按照最高标准生产您的产品。

随着PCB占地面积的不断扩大和电子器件的不断小型化，BGA、LGA、PoP、Flip-chip等高密度连接器件越来越普遍。

对于新的BGA器件，球头之间的中心距仅为0.3mm，对所有不可见焊点进行X射线检测至关重要。为了有效检查所有印刷电路板组件，邦彦最近投资了一台雅马哈3D X光机。