*通孔PCB组件
*表面贴装(SMT)PCB组件
*混合或复杂的SMT和通孔PCB组装
*PBGA(螺距球栅阵列)、FBGA(细球栅阵列)、Micro BGA、CSP、超细间距QFP和QFN
*厚膜/薄膜
*细齿距(0201和01005)部件
*高混合和中低音量
*通孔到SMT转换
*保形涂层和环氧灌封
*快速成型
*箱体制造/最终装配
*交钥匙制造
*电线和电缆线束
*板级或系统级测试
*无铅、符合RoHS和非RoHS工艺
*在线质量控制
*1-32层PCB制造。(单面、双面、多层、HDI板、埋盲孔板等)
*物资采购与管理
*快速转向PCBA原型和NPI(新产品介绍)
*PCBA和通孔组件
*IC预编程和功能验证及老化测试
*完整的单元装配(箱体结构包括塑料、屏幕、金属外壳、薄膜、线圈、线束等)
*接受小批量和高混合模型解决方案
*AOI,在线测试,BGA放置
*工程支持,包括寿命终止和过时部件更换,以及电路、金属、塑料外壳和包装的设计支持
表面处理 | HASL/镀金/浸金/镀金手指/OSP/焊剂 |
层 | 1~32 层 |
铜厚度 | O.5OZ~5OZ |
板厚 | 0.2mm~6.0mm |
最小孔径 | 0.2mm |
最小线宽 | 0.1mm |
最小线间距 | 0.1mm |
最大板子尺寸 | 508mm*609mm |
阻焊膜类型 | 绿色/黑色/红色/黄色/白色/蓝色… |
丝印颜色 | 白/黄/黑 |
数据文件格式 | Gerber文件和相应的钻孔文件,PROTEL系列,BOM表 |
基础材料 | FR4,CEM3,PTFE,铝基,高TG FR4,高频板,罗杰斯 |
样品的交付将在与原始设备制造商签订合同并确认工程文件后10-15天内送达。在
对于批量生产,根据客户要求,可以分几批交货。在